典型应用场景
TRA-300 LED热结构分析测试系统可精确测LED封装产品的热阻、结温、光功率、电压、电流等参数。还可得到LED的升温、降温曲线，并通过建立有限元模型，得到积分及微分热结构函数。通过TRA-300专用软件进行结构函数分析，可以获得LED精细的热阻结构（从芯片至各封装结构的热阻值），从而客观评价LED封装产品的散热质量和热管理水平，为LED的散热设计提供最好的验证。
主要特点
一、综合性能优异
综合热、电、光分析功能，可测量LED封装产品或某些成品灯具的热阻、结温、光辐射功率、电压和电流等参数，参考EIA/JESD 51、MIL-STD-750D、SJ 20788-2000、QB/T4057-2010等国际国内标准。
二、界面清晰直观
直观便捷的分析界面，可绘制伏安特性曲线、结压-温度曲线，结温-时间曲线、积分结构曲线、微分结构曲线和相对光谱曲线。可以获得LED精细的热阻结构（从芯片至各封装结构的热阻值），从而客观评价LED封装产品的散热质量和热管理水平，为LED的散热设计提供最好的验证。
三、温度采样速度极高
快速精确的温度采样，可在1μs内完成一次温度测量，信噪比高。
四、拥有多项专利技术
设备含有多项彩合网公司独有的专利技术，具备完整的自主知识产权。
主要技术指标
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